

当新能源与电子信息产业对材料性能的追求,从"单一指标达标"进入"表/界面协同调控"的深水区,粉体材料的价值坐标正在被重新定义——不再只是"磨得多细",而是"界面怎么设计、功能怎么嫁接"。
2026年11月16-17日,湖北襄阳·谷城,2026新能源新材料产业发展论坛暨亿富智能湖北新产业园区乔迁庆典上,一位长期深耕粉体工程、功能陶瓷与复合材料界面的学者确认到场——东莞理工学院材料科学与工程学院教授、先进陶瓷与功能复合材料团队PI陈德良,将带来《从粉体改性到热管理/电子封装应用——功能粉体表/界面设计与应用探索》专题报告。
把粉体、陶瓷与功能复合材料做成产业桥梁的工程型学者
陈德良——博士、教授、博士生导师,本科、硕士毕业于中南大学,博士毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所;曾在日本早稻田大学、韩国KAIST、日本长冈技术科学大学、比利时布鲁塞尔自由大学从事访问研究。2016年起作为学科领军人才参与东莞理工学院高水平理工大学建设,曾任材料科学与工程学院创院副院长,现任材料科学与工程学院行政副院长、广东省高性能覆铜板关键材料工程技术研究中心执行主任、省级校企联合创新实验室主任、先进陶瓷与功能复合材料团队PI。
研究方向覆盖低维微纳功能材料、绿氢与低碳能源催化、锂/钠储能与固态技术、粉体工程与表面改性、固废资源化与先进陶瓷复合材料。主持/参与国家重点研发计划、国家自然科学基金、广东省重点基金及企业合作项目30余项;在 Advanced Functional Materials、Energy Storage Materials、Chemical Engineering Journal、Journal of Advanced Ceramics 等期刊发表论文约200篇;获授权发明专利约50件,出版专著/教材6部;入选斯坦福大学全球前2%顶尖科学家年度及生涯影响力榜单,为河南省杰出青年基金获得者、河南省学术技术带头人、东莞市特色人才。
他不是只做"材料合成"的学者——从矿物粉体超细分散与表面包覆,到陶瓷填料在覆铜板中的导热调控,再到电子封装与热管理场景的功能粉体定制,陈德良的研究始终卡在"粉体改性—界面设计—终端应用"的交界处。

功能粉体表/界面:从"磨细"到"设计"的质变
粉体材料在热管理与电子封装领域的应用,长期面临一个隐形天花板:粉体本身性能再好,如果表面能和界面相容性不过关,填入基体后反而成为热阻源或应力集中点。
陈德良教授的判断很明确——功能粉体的竞争,已经从"粒径内卷"转向"表/界面工程":
• 表面改性:通过偶联剂、无机包覆、原位聚合等手段调控粉体表面能,解决无机填料在有机基体中的分散性与界面粘结力问题;
• 导热通路构建:以氮化硼、氮化铝、氧化硅等功能性粉体为基元,通过形貌调控与表面处理,在胶黏剂、覆铜板、TIM材料中搭建连续导热网络;
• 电子封装适配:针对芯片级、模块级封装对CTE匹配、介电性能、吸湿率的严苛要求,反向设计粉体粒径分布与表面化学状态;
• 工艺放大:实验室里改性的粉体,能否在量产研磨分散装备上实现批次一致,是产业化的最后一道关卡。
正如他常强调的:"粉体不是越细越好,而是要在对的基体里,用对的界面状态,出现在对的位置——这才是功能粉体的真正门槛。"
与论坛"新能源新材料"主题的横向延伸
此次论坛,陈德良教授把视野从"能源材料"横向拉到"电子信息功能材料"——两者共享同一个底层逻辑:粉体怎么做。
• 技术维度:表/界面改性如何决定功能粉体在热界面材料、覆铜板、封装胶中的最终表现;
• 装备维度:亿富智能的研磨分散系统不只是把粉磨细,更要为表面改性和均匀分散提供工艺窗口;
• 产业维度:5G、AI算力、新能源汽车电控系统对高导热、低介电材料的需求爆发,功能粉体市场正从"配角"走向"卡脖子环节";
• 协同维度:材料改性、装备工艺、终端验证三方如何同步迭代,避免"材料做出来了,产线接不住"。
正如亿富智能新产业园的定位——从"研磨分散设备供应商"走向"新能源与电子信息材料粉体工程整体解决方案提供商"。
十一月谷城,新园启用,功能粉体的界面密码即将揭晓
陈德良教授将把功能粉体从实验室改性到热管理、电子封装产线应用的全链路讲透:哪些表面处理工艺已经具备量产条件,哪些应用场景还在等待粉体端突破,哪些问题本质上要回到研磨分散装备的工艺窗口去解决。对参会材料企业、电子封装厂商和装备供应商来说,这场报告的价值,不在于再讲一遍粉体基础,而在于把"表/界面设计"这张牌怎么打,摊到台面上。
2026新能源新材料产业发展论坛暨亿富智能湖北新产业园区乔迁庆典
时间:2026年11月16-17日|地点:中国·湖北襄阳·谷城
演讲嘉宾:陈德良教授(东莞理工学院材料科学与工程学院教授、先进陶瓷与功能复合材料团队PI)
演讲主题:从粉体改性到热管理/电子封装应用——功能粉体表/界面设计与应用探索
主办:广东亿富智能装备有限公司
联合主办:上海有色网
协办:中南大学
支持:谷城县人民政府



当新能源与电子信息产业对材料性能的追求,从"单一指标达标"进入"表/界面协同调控"的深水区,粉体材料的价值坐标正在被重新定义——不再只是"磨得多细",而是"界面怎么设计、功能怎么嫁接"。
2026年11月16-17日,湖北襄阳·谷城,2026新能源新材料产业发展论坛暨亿富智能湖北新产业园区乔迁庆典上,一位长期深耕粉体工程、功能陶瓷与复合材料界面的学者确认到场——东莞理工学院材料科学与工程学院教授、先进陶瓷与功能复合材料团队PI陈德良,将带来《从粉体改性到热管理/电子封装应用——功能粉体表/界面设计与应用探索》专题报告。
把粉体、陶瓷与功能复合材料做成产业桥梁的工程型学者
陈德良——博士、教授、博士生导师,本科、硕士毕业于中南大学,博士毕业于中国科学院上海硅酸盐研究所;曾在日本早稻田大学、韩国KAIST、日本长冈技术科学大学、比利时布鲁塞尔自由大学从事访问研究。2016年起作为学科领军人才参与东莞理工学院高水平理工大学建设,曾任材料科学与工程学院创院副院长,现任材料科学与工程学院行政副院长、广东省高性能覆铜板关键材料工程技术研究中心执行主任、省级校企联合创新实验室主任、先进陶瓷与功能复合材料团队PI。
研究方向覆盖低维微纳功能材料、绿氢与低碳能源催化、锂/钠储能与固态技术、粉体工程与表面改性、固废资源化与先进陶瓷复合材料。主持/参与国家重点研发计划、国家自然科学基金、广东省重点基金及企业合作项目30余项;在 Advanced Functional Materials、Energy Storage Materials、Chemical Engineering Journal、Journal of Advanced Ceramics 等期刊发表论文约200篇;获授权发明专利约50件,出版专著/教材6部;入选斯坦福大学全球前2%顶尖科学家年度及生涯影响力榜单,为河南省杰出青年基金获得者、河南省学术技术带头人、东莞市特色人才。
他不是只做"材料合成"的学者——从矿物粉体超细分散与表面包覆,到陶瓷填料在覆铜板中的导热调控,再到电子封装与热管理场景的功能粉体定制,陈德良的研究始终卡在"粉体改性—界面设计—终端应用"的交界处。

功能粉体表/界面:从"磨细"到"设计"的质变
粉体材料在热管理与电子封装领域的应用,长期面临一个隐形天花板:粉体本身性能再好,如果表面能和界面相容性不过关,填入基体后反而成为热阻源或应力集中点。
陈德良教授的判断很明确——功能粉体的竞争,已经从"粒径内卷"转向"表/界面工程":
• 表面改性:通过偶联剂、无机包覆、原位聚合等手段调控粉体表面能,解决无机填料在有机基体中的分散性与界面粘结力问题;
• 导热通路构建:以氮化硼、氮化铝、氧化硅等功能性粉体为基元,通过形貌调控与表面处理,在胶黏剂、覆铜板、TIM材料中搭建连续导热网络;
• 电子封装适配:针对芯片级、模块级封装对CTE匹配、介电性能、吸湿率的严苛要求,反向设计粉体粒径分布与表面化学状态;
• 工艺放大:实验室里改性的粉体,能否在量产研磨分散装备上实现批次一致,是产业化的最后一道关卡。
正如他常强调的:"粉体不是越细越好,而是要在对的基体里,用对的界面状态,出现在对的位置——这才是功能粉体的真正门槛。"
与论坛"新能源新材料"主题的横向延伸
此次论坛,陈德良教授把视野从"能源材料"横向拉到"电子信息功能材料"——两者共享同一个底层逻辑:粉体怎么做。
• 技术维度:表/界面改性如何决定功能粉体在热界面材料、覆铜板、封装胶中的最终表现;
• 装备维度:亿富智能的研磨分散系统不只是把粉磨细,更要为表面改性和均匀分散提供工艺窗口;
• 产业维度:5G、AI算力、新能源汽车电控系统对高导热、低介电材料的需求爆发,功能粉体市场正从"配角"走向"卡脖子环节";
• 协同维度:材料改性、装备工艺、终端验证三方如何同步迭代,避免"材料做出来了,产线接不住"。
正如亿富智能新产业园的定位——从"研磨分散设备供应商"走向"新能源与电子信息材料粉体工程整体解决方案提供商"。
十一月谷城,新园启用,功能粉体的界面密码即将揭晓
陈德良教授将把功能粉体从实验室改性到热管理、电子封装产线应用的全链路讲透:哪些表面处理工艺已经具备量产条件,哪些应用场景还在等待粉体端突破,哪些问题本质上要回到研磨分散装备的工艺窗口去解决。对参会材料企业、电子封装厂商和装备供应商来说,这场报告的价值,不在于再讲一遍粉体基础,而在于把"表/界面设计"这张牌怎么打,摊到台面上。
2026新能源新材料产业发展论坛暨亿富智能湖北新产业园区乔迁庆典
时间:2026年11月16-17日|地点:中国·湖北襄阳·谷城
演讲嘉宾:陈德良教授(东莞理工学院材料科学与工程学院教授、先进陶瓷与功能复合材料团队PI)
演讲主题:从粉体改性到热管理/电子封装应用——功能粉体表/界面设计与应用探索
主办:广东亿富智能装备有限公司
联合主办:上海有色网
协办:中南大学
支持:谷城县人民政府
