8월 1일, 2025년 고급 리소그래피 기술 세미나가 쑤저우에서 성대하게 개최되었습니다. 이 회의에는 리소그래피 업계의 수백 명의 전문가와 기업가가 모였습니다. 12개 이상의 심층 보고서가 차례로 발표되었습니다. 모두가 리소그래피 산업의 최신 기술 발전, 공정 최적화 및 향후 개발 방향에 대해 열정적으로 논의했습니다.

박람회 분위기는 뜨거웠습니다

최근 인공지능, 빅데이터, 사물인터넷, 5G 통신 등 신기술의 급속한 발전으로 고성능 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 이들 분야의 핵심 소재로서 포토레지스트의 중요성은 자명하다.

                                                                                                          Yifu는 전체 회의에 참석하고 회의장에 부스를 마련하고 우리의 제품을 시연했습니다. 리소그래피 산업에서의 샌딩 기술 및 응용을 통해 많은 게스트 및 기업과 교류하여 많은 게스트 및 기업의 관심을 끌었습니다. 현장에서 상담하는 고객이 끝없이 줄지어 있었고, 많은 업계 전문가 및 기업과 협력 의지가 확립되었습니다.

      사진 평판 산업에서 Yifu 수직 샌드밀의 몇 가지 주요 장점:

     정확한 입자 크기 제어: 포토레지스트 생산에서는 입자 크기 제어가 핵심입니다. 수직형 샌드밀은 0.03mm의 낮은 지르코늄 비드를 사용할 수 있어 입자를 초미세 나노미터 수준으로 분쇄하고 균일한 입자 크기 분포를 보장하여 포토레지스트 생산의 고정밀 입자 크기 요구 사항을 충족합니다.

뛰어난 연삭 효율성:수직 샌드밀은 고급 연삭 및 분리 기술을 채택하고 고속 회전 연삭 디스크를 사용하여 연삭 매체를 구동하여 포토레지스트를 강력하게 연삭합니다. 포토레지스트의 입자 크기를 단시간에 나노미터 수준으로 줄여 분쇄 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다. 기존 분쇄 장비와 비교하여 수직 샌드 밀의 분쇄 시간을 몇 배로 단축할 수 있으며 생산 효율성이 크게 향상됩니다.

좋은 방열 성능:분쇄 과정에서 많은 양의 열이 발생합니다. 열을 제때 방출하지 못하면 포토레지스트의 성능이 저하됩니다. 수직 샌드 밀은 효율적인 방열 시스템을 채택하여 열을 적시에 방출하여 분쇄 공정이 안정적인 온도에서 수행되도록 할 수 있습니다. 이는 포토레지스트의 품질을 향상시킬 뿐만 아니라 장비의 수명도 연장시킵니다.

오염 없는 디자인:포토레지스트는 생산 환경의 청결도에 대한 요구 사항이 매우 높으며, 약간의 오염이라도 제품 품질 저하로 이어질 수 있습니다. 수직 샌드밀은 설계 시 이러한 요소를 충분히 고려하고 완전히 밀폐된 분쇄 챔버와 고급 밀봉 기술을 채택하여 외부 불순물의 유입을 효과적으로 방지합니다. 동시에, 연삭 중 연삭 매체와 포토레지스트의 이동 경로는 장비의 다른 부품과의 접촉을 방지하도록 세심하게 설계되어 오염 가능성을 더욱 줄입니다.

청소 및 유지 관리가 용이함: 포토레지스트 생산에는 극도로 높은 장비 청결도가 필요합니다. 장비 내부에 불순물이 남아 있으면 다음 제품 배치의 품질에 영향을 미칩니다. 수직 샌드 밀은 합리적인 구조 설계와 자동 리프팅 설계를 갖추고 있습니다. 내부 부품은 분해 및 청소가 용이하며 잔여물을 신속하고 철저하게 제거하여 장비의 청결을 보장합니다. 동시에 유지 관리가 상대적으로 간단하여 회사의 운영 비용이 절감됩니다.

지능형 제어: 수직 샌드밀은 지능형 제어를 완벽하게 실현합니다. 작업자는 고급 센서와 제어 시스템을 통해 연삭 공정 중 다양한 매개변수를 실시간으로 모니터링하고 조정하여 생산 공정의 안정성과 일관성을 보장할 수 있습니다. 동시에 지능형 제어 시스템은 장비의 작동 상태를 실시간으로 모니터링 및 진단하고 잠재적인 문제를 적시에 발견 및 해결하며 장비의 신뢰성과 서비스 수명을 향상시킬 수 있습니다.

반도체 분야에서는 칩 제조 공정이 계속 소형화되면서 포토레지스트에 대한 성능 요구 사항도 점점 더 높아지고 있습니다. Yifu 수직 샌드밀의 고효율 분쇄 및 정밀 제어 기능을 통해 포토레지스트는 더 높은 기술 표준을 충족하고 반도체 칩 개발을 강력하게 지원할 수 있습니다.

      기술 혁신과 지속 가능한 발전

Yifu는 항상 포토레지스트 재료 연삭에 대한 연구 개발 역량을 보유해 왔습니다. 많은 회사와 협력하여 높은 수준의 연구 개발을 완료했습니다. 또한 생산 라인에서 많은 선두 기업과 협력을 구축하고 모두가 만장일치로 인정한 매우 좋은 결과를 달성했습니다! 앞으로도 지속적인 기술 발전을 통해 Yifu 수직 샌드밀은 포토레지스트 산업과 협력하여 더욱 빛나는 내일을 만들 것이라고 믿습니다.


8월 1일, 2025년 고급 리소그래피 기술 세미나가 쑤저우에서 성대하게 개최되었습니다. 이 회의에는 리소그래피 업계의 수백 명의 전문가와 기업가가 모였습니다. 12개 이상의 심층 보고서가 차례로 발표되었습니다. 모두가 리소그래피 산업의 최신 기술 발전, 공정 최적화 및 향후 개발 방향에 대해 열정적으로 논의했습니다.

박람회 분위기는 뜨거웠습니다

최근 인공지능, 빅데이터, 사물인터넷, 5G 통신 등 신기술의 급속한 발전으로 고성능 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 이들 분야의 핵심 소재로서 포토레지스트의 중요성은 자명하다.

                                                                                                          Yifu는 전체 회의에 참석하고 회의장에 부스를 마련하고 우리의 제품을 시연했습니다. 리소그래피 산업에서의 샌딩 기술 및 응용을 통해 많은 게스트 및 기업과 교류하여 많은 게스트 및 기업의 관심을 끌었습니다. 현장에서 상담하는 고객이 끝없이 줄지어 있었고, 많은 업계 전문가 및 기업과 협력 의지가 확립되었습니다.

      사진 평판 산업에서 Yifu 수직 샌드밀의 몇 가지 주요 장점:

     정확한 입자 크기 제어: 포토레지스트 생산에서는 입자 크기 제어가 핵심입니다. 수직형 샌드밀은 0.03mm의 낮은 지르코늄 비드를 사용할 수 있어 입자를 초미세 나노미터 수준으로 분쇄하고 균일한 입자 크기 분포를 보장하여 포토레지스트 생산의 고정밀 입자 크기 요구 사항을 충족합니다.

뛰어난 연삭 효율성:수직 샌드밀은 고급 연삭 및 분리 기술을 채택하고 고속 회전 연삭 디스크를 사용하여 연삭 매체를 구동하여 포토레지스트를 강력하게 연삭합니다. 포토레지스트의 입자 크기를 단시간에 나노미터 수준으로 줄여 분쇄 효율을 크게 향상시킬 수 있습니다. 기존 분쇄 장비와 비교하여 수직 샌드 밀의 분쇄 시간을 몇 배로 단축할 수 있으며 생산 효율성이 크게 향상됩니다.

좋은 방열 성능:분쇄 과정에서 많은 양의 열이 발생합니다. 열을 제때 방출하지 못하면 포토레지스트의 성능이 저하됩니다. 수직 샌드 밀은 효율적인 방열 시스템을 채택하여 열을 적시에 방출하여 분쇄 공정이 안정적인 온도에서 수행되도록 할 수 있습니다. 이는 포토레지스트의 품질을 향상시킬 뿐만 아니라 장비의 수명도 연장시킵니다.

오염 없는 디자인:포토레지스트는 생산 환경의 청결도에 대한 요구 사항이 매우 높으며, 약간의 오염이라도 제품 품질 저하로 이어질 수 있습니다. 수직 샌드밀은 설계 시 이러한 요소를 충분히 고려하고 완전히 밀폐된 분쇄 챔버와 고급 밀봉 기술을 채택하여 외부 불순물의 유입을 효과적으로 방지합니다. 동시에, 연삭 중 연삭 매체와 포토레지스트의 이동 경로는 장비의 다른 부품과의 접촉을 방지하도록 세심하게 설계되어 오염 가능성을 더욱 줄입니다.

청소 및 유지 관리가 용이함: 포토레지스트 생산에는 극도로 높은 장비 청결도가 필요합니다. 장비 내부에 불순물이 남아 있으면 다음 제품 배치의 품질에 영향을 미칩니다. 수직 샌드 밀은 합리적인 구조 설계와 자동 리프팅 설계를 갖추고 있습니다. 내부 부품은 분해 및 청소가 용이하며 잔여물을 신속하고 철저하게 제거하여 장비의 청결을 보장합니다. 동시에 유지 관리가 상대적으로 간단하여 회사의 운영 비용이 절감됩니다.

지능형 제어: 수직 샌드밀은 지능형 제어를 완벽하게 실현합니다. 작업자는 고급 센서와 제어 시스템을 통해 연삭 공정 중 다양한 매개변수를 실시간으로 모니터링하고 조정하여 생산 공정의 안정성과 일관성을 보장할 수 있습니다. 동시에 지능형 제어 시스템은 장비의 작동 상태를 실시간으로 모니터링 및 진단하고 잠재적인 문제를 적시에 발견 및 해결하며 장비의 신뢰성과 서비스 수명을 향상시킬 수 있습니다.

반도체 분야에서는 칩 제조 공정이 계속 소형화되면서 포토레지스트에 대한 성능 요구 사항도 점점 더 높아지고 있습니다. Yifu 수직 샌드밀의 고효율 분쇄 및 정밀 제어 기능을 통해 포토레지스트는 더 높은 기술 표준을 충족하고 반도체 칩 개발을 강력하게 지원할 수 있습니다.

      기술 혁신과 지속 가능한 발전

Yifu는 항상 포토레지스트 재료 연삭에 대한 연구 개발 역량을 보유해 왔습니다. 많은 회사와 협력하여 높은 수준의 연구 개발을 완료했습니다. 또한 생산 라인에서 많은 선두 기업과 협력을 구축하고 모두가 만장일치로 인정한 매우 좋은 결과를 달성했습니다! 앞으로도 지속적인 기술 발전을 통해 Yifu 수직 샌드밀은 포토레지스트 산업과 협력하여 더욱 빛나는 내일을 만들 것이라고 믿습니다.