신에너지·전자정보 산업이 '단일 지표 준수'에서 '표면/인터페이스 공동 제어'의 심해 영역까지 소재 성능을 추구하게 되면서, 분말 소재의 가치 좌표는 더 이상 '얼마나 세밀하게 분쇄하느냐'가 아닌 '어떻게 인터페이스를 디자인하고 기능을 어떻게 접목시킬 것인가'로 재정의되고 있다.

2026년 11월 16~17일 후베이성 샹양 구청에서 열린 2026 신에너지 및 신소재 산업 발전 포럼 및 이푸 지능형 후베이 신산업 단지 이동 축하 행사에 오랫동안 분말 공학, 기능성 세라믹 및 복합 재료 인터페이스에 깊이 관여해온 학자 참석 확인 - 동관 공과 대학 재료 과학 및 공학부 교수이자 첨단 세라믹 및 기능성 복합 재료 PI인 Chen Deliang 팀에서는 "분말 개질에서 열 관리/전자 패키징 응용까지 - 기능성 분말 표면/인터페이스 설계 및 응용 탐색"에 대한 특별 보고서를 제공할 예정입니다.

분말, 세라믹, 기능성 복합재료를 산업교량으로 만드는 공학학자

Chen Deliang——박사, 교수, 박사 지도교수, 중남대학 학사 및 석사 학위를 취득하고, 중국과학원 상하이 도자기 연구소에서 박사 학위를 취득했습니다. 그는 일본의 와세다 대학, 한국의 KAIST, 일본의 나가오카 공과대학, 벨기에의 브뤼셀 자유대학교에서 방문 연구에 참여했습니다. 2016년부터 동관공업대학 고급 폴리텍 대학 건립에 교과목 리더로 참여해 왔다. 재료공학부 초대 부학장을 역임했으며, 현재 재료공학부 행정부학장, 광동성 고성능 동박적층판 핵심재료공학기술연구센터 전무이사, 성 산학공동혁신연구소 소장, 첨단세라믹 및 기능성 복합재료팀 PI를 맡고 있다.

연구 방향에는 저차원 마이크로나노 기능성 소재, 녹색 수소 및 저탄소 에너지 촉매, 리튬/나트륨 에너지 저장 및 고체 기술, 분말 공학 및 표면 개질, 고형 폐기물 재활용 및 첨단 세라믹 복합 재료가 포함됩니다. 30개 이상의 국가 핵심 R&D 프로그램, 국립자연과학재단, 광동성 핵심 기금 및 기업 협력 프로젝트를 주최/참여했습니다. 고급 기능성 재료, 에너지 저장 재료, 화학 공학 저널, Advanced Ceramics 저널에서 그는 저널에 약 200편의 논문을 발표했으며 약 50개의 승인된 발명 특허를 출판했으며 6개의 논문/교과서를 출판했습니다. 그는 스탠포드 대학교에서 전 세계 상위 2% 과학자들의 연간 및 직업 영향력 목록에 선정되었습니다. 그는 허난성 우수 청년 기금의 우승자이자 허난성의 학술 및 기술 리더이자 둥관시의 주요 인재입니다.

그는 광물 분말의 초미세 분산 및 표면 코팅부터 구리 피복 적층판의 세라믹 필러의 열전도도 제어, 전자 포장 및 열 관리 시나리오에서 기능성 분말의 맞춤화에 이르기까지 "재료 합성"만 수행하는 학자가 아닙니다. Chen Deliang의 연구는 항상 "분말 수정-인터페이스 디자인-최종 응용 프로그램"의 인터페이스에 갇혀 있었습니다.

기능성 분체 표면/계면 : '연삭'에서 '디자인'으로 질적 변화

열 관리 및 전자 포장 분야에서 분말 재료를 적용하는 것은 오랫동안 눈에 보이지 않는 한계에 직면해 왔습니다. 분말 자체의 성능이 아무리 우수하더라도 표면 에너지 및 인터페이스 호환성이 적절하지 않으면 매트릭스에 채워진 후 열 저항의 원인이 되거나 응력 집중 지점이 됩니다.

Chen Deliang 교수의 판단은 매우 명확합니다. 기능성 분말에 대한 경쟁이 "입자 크기 변화"에서 "표면/계면 엔지니어링"으로 이동했습니다.

• 표면 개질: 유기 매트릭스에서 무기 필러의 분산 및 계면 접착 문제를 해결하기 위한 커플링제, 무기 코팅, 현장 중합 및 기타 수단을 통해 분말의 표면 에너지를 조절합니다.

• 열전도 경로 구축: 질화붕소, 알루미늄과 같은 기능성 분말 사용 질화물, 산화규소를 기본 원소로 형태 제어 및 표면 처리를 통해 접착제, 동박 적층판, TIM 재료에 연속적인 열전도 네트워크가 구축됩니다.

• 전자 패키징 적응: 칩 레벨 및 모듈 레벨 패키징의 CTE 매칭, 유전 특성 및 수분 흡수에 대한 엄격한 요구 사항에 대응하여 분말 입자 크기 분포 및 표면 화학적 상태가 역설계됩니다.

• 공정 증폭: 실험실에서 변형된 분말이 일괄적으로 일관될 수 있는지 여부 대량 생산되는 분쇄 및 분산 장비는 산업화의 마지막 장애물입니다.

그는 종종 다음과 같이 강조합니다. "분말은 가능한 한 미세하지 않지만 올바른 매트릭스에 있어야 하며 올바른 인터페이스 상태를 가지고 올바른 위치에 나타나야 합니다. 이것이 기능성 분말의 실제 임계값입니다."

포럼 "신 에너지 및 신재료" 주제의 수평 확장

이 포럼에서 Chen Deliang 교수는 자신의 비전을 "에너지 재료"에서 "전자 정보 기능성 재료"로 수평으로 확장했습니다. 둘 다 분말을 만드는 방법이라는 동일한 기본 논리를 공유합니다.

• 기술적 차원: 표면/계면 변형이 열 인터페이스 재료, 구리 클래드 적층판 및 봉지재에서 기능성 분말의 최종 성능을 결정하는 방법;

• 장비 차원: Yifu Intelligent의 분쇄 및 분산 시스템은 분말을 미세하게 분쇄할 뿐만 아니라 표면 개질 및 균일한 분산을 위한 프로세스 창을 제공합니다.

• 산업 차원: 5G, AI 컴퓨팅 성능 및 신에너지 차량 전자 제어 시스템은 높은 열전도도 및 저유전성 재료에 대한 수요를 폭발적으로 증가시켰습니다. 기능성 파우더 시장은 '지원 역할'에서 '고착된 링크'로 이동하고 있습니다.

• 협업 차원: "재료는 만들어졌지만 생산 라인에서는 이를 처리할 수 없습니다."를 피하기 위해 재료 수정, 장비 기술 및 단말 검증의 세 당사자 간에 동시에 반복하는 방법.

Yifu 지능형 신산업 단지의 포지셔닝과 마찬가지로 "분쇄 및 분산 장비 공급업체"에서 "신에너지 및 전자 정보 소재 분말 엔지니어링 종합 솔루션 제공업체"로 바뀌었습니다.

11월에 구청(Gucheng)에 새로운 파크가 개장할 예정이며 기능성 분말의 인터페이스 비밀번호가 곧 공개될 예정입니다

Chen Deliang 교수는 실험실 개조에서 열 관리 및 전자 포장 생산 라인 적용에 이르는 기능성 분말의 전체 연결을 설명합니다. 어떤 표면 처리 공정이 이미 대량 생산에 적합하며, 어떤 적용 시나리오가 분말 측면에서 여전히 돌파구를 기다리고 있는지, 분쇄 및 분산 장비의 공정 창으로 돌아가서 본질적으로 해결해야 하는 문제는 무엇인지 설명합니다. 참여하는 소재 기업, 전자 패키징 제조업체, 장비 공급업체에게 이 보고서의 가치는 파우더 기본 사항을 다시 설명하는 데 있는 것이 아니라 테이블 위에서 "테이블/인터페이스 디자인" 카드를 어떻게 플레이할 것인지에 있습니다.

2026년 신에너지 및 신소재 산업 발전 포럼 및 Yifu 지능형 후베이 신산업 단지 이사 기념

시간: 2026년 11월 16~17일 | 위치: 중국 후베이성 ​​구청 시

연사: Chen Deliang 교수(동관 공과대학 재료공학부 교수, 첨단 세라믹 및 기능성 복합 재료 팀 PI)

연설 주제: 분말 개질에서 열 관리/전자 패키징 응용까지 - 기능성 분말 표면/인터페이스 디자인 및 응용 탐구

주최: Guangdong Yifu Intelligent Equipment Co., Ltd.

공동 주최: 상하이 비철 금속 네트워크

공동 주최: 중남대학

지원: 구청 현 인민 정부